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(原标题:凯盛科技(600552.SH):球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可动作EMC封装材料)
格隆汇11月26日丨凯盛科技(600552.SH)在投资者互动平台暗意,公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可动作EMC封装材料。