【CNMO科技音书】字据TrendForce集邦研讨最新走访，第三季度大家前十大晶圆代工场家的产值增长了9.1%，总数达到349亿好意思元。在这一季度中，前十大晶圆代工企业的营收名次保捏融会，其中TSMC（台积电）以接近65%的市集份额延续领跑。
尽管贯串了部分智高手机干系的订单，但由于其主要先进制程客户的家具逐渐干预人命周期末期，同期熟识制程因同行竞争而濒临价钱压力，导致三星第三季度的营收下滑了12.4%，市集份额降至9.3%，但仍保捏在第二位。
名轮番三的SMIC（）诚然晶圆出货量在第三季度莫得彰着升迁，但收货于家具组合的优化和新增的12英寸产能，其营收增长了14.2%，达到22亿好意思元。UMC（联电）名轮番四，其晶圆出货量和产能行使率均较前一季度有所改善，鼓舞营收增长至18.7亿好意思元，环比增长6.7%。
GlobalFoundries（格芯）在第三季度受益于智高手机和PC新品外围IC的备货订单，晶圆出货量和产能行使率均有所增长，营收达到17.4亿好意思元，环比增长6.6%，位居第五。
TrendForce集邦研讨还指出，HuaHong Group（华虹集团）也赢得了智高手机和PC新机外围IC的订单，加上破钞性库存的回补需求，升迁了其旗下HLMC和HHGrace的产能行使率，举座营收增长了12.8%，市集份额达到2.2%，位列第六。名轮番七的Tower（高塔半导体）在第三季度赢得了智高手机驾御RF IC、AI事业器所需的光通信SiPho和SiGe等基建订单，产能行使率升迁，营收达到3.71亿好意思元，环比增长5.6%。